三名知情人士表示,三星電子的第四代高帶寬內存(HBM3)芯片已首次獲得Nvidia( 英偉達)批準用于其處理器。
但這只是一個(gè)溫和的綠燈,因為三星的 HBM3 芯片僅用于 H20,這是一種不太復雜的Nvidia圖形處理單元 (GPU),專(zhuān)為中國市場(chǎng)開(kāi)發(fā),以遵守美國的出口限制。 人們說(shuō),目前尚不清楚英偉達是否會(huì )在其其他人工智能處理器中使用三星的HBM3芯片,或者這些芯片是否必須通過(guò)額外的測試。
三星尚未達到 Nvidia 第五代 HBM3E 芯片的標準,這些芯片的測試正在進(jìn)行中,上述人士拒絕透露姓名,因為他們無(wú)權接受媒體采訪(fǎng)。
英偉達和三星拒絕置評。
HBM 是一種動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器,即 DRAM 標準,于 2013 年首次制定,其中芯片垂直堆迭,以節省空間并降低功耗。 GPU 是人工智能的重要組成部分,有助于處理復雜應用程序產(chǎn)生的大量數據。
Nvidia 對三星 HBM3 芯片的認可正在推動(dòng)對尖端 GPU 的需求,而 AI 熱潮推動(dòng)了 Nvidia 和其他 AI 芯片組制造商正在努力滿(mǎn)足這一需求。
HBM 只有三大制造商——SK 海力士、美光和三星——而且由于 HBM3 供應有限,Nvidia 渴望看到三星澄清其標準。
兩位消息人士稱(chēng),Nvidia 的 HBM3 需要更多的訪(fǎng)問(wèn)權限,而該領(lǐng)域明顯的領(lǐng)導者 SK Hynix 計劃增加其 HBM3E 的產(chǎn)量并減少 HBM3。
SK 海力士拒絕置評。
路透社今年 5 月援引消息人士的話(huà)報道稱(chēng),全球最大的存儲芯片制造商三星自去年以來(lái)一直試圖通過(guò) Nvidia 對 HBM3 和 HBM3E 的測試,但由于熱量和功耗問(wèn)題而陷入困境。
5月份路透社的文章發(fā)表后,三星表示,英偉達關(guān)于其因發(fā)熱和功耗問(wèn)題而未能通過(guò)測試的說(shuō)法是錯誤的。
氫20
據兩位消息人士透露,三星最早可能會(huì )在8 月份開(kāi)始為 Nvidia 的 H20 處理器提供 HBM3。
H20 是 Nvidia 為中國市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的三款 GPU 中最先進(jìn)的一款,此前美國于 2023 年收緊了出口限制,旨在阻止可能有利于中國軍方的超級計算和人工智能進(jìn)步。
故事還在繼續
為遵守美國制裁規定,與非中國市場(chǎng)銷(xiāo)售的H100版本相比,H20的計算能力已大幅降低。
據路透社 5 月份報道,今年開(kāi)始交付時(shí),H20 開(kāi)局不利,美國公司的定價(jià)低于中國科技巨頭華為的競爭對手芯片。
但據其他消息人士稱(chēng),目前銷(xiāo)售額正在快速增長(cháng)。
與三星相比,SK 海力士是 Nvidia HBM 芯片的主要供應商,自 2022 年 6 月以來(lái)一直在分銷(xiāo) HBM3。 該公司于 3 月底開(kāi)始向一位拒絕透露姓名的客戶(hù)交付 HBM3E。 消息人士稱(chēng),出口至英偉達。
美光還表示將為 Nvidia 提供 HBM3E。
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來(lái)源:路透社
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