專(zhuān)注研究蘋(píng)果公司及手機行業(yè)的天風(fēng)國際分析師郭明錤指，預計蘋(píng)果公司（AAPL）明年推出的iPhone 17將不設Plus機型。
Plus淪為可有可無(wú)機型
他說(shuō)，目前Plus僅占新款iPhone整體出貨約5%至10%，其他三款iPhone機型（標準版、Pro與Pro Max）已很好覆蓋高階手機市場(chǎng)，指“Plus淪為可有可無(wú)的機型”。
郭明錤續指，明年下半年推出的iPhone 17將新增超薄機型，“此新款超薄機型的定位并非取代Plus，而是Apple嘗試在既有的iPhone產(chǎn)品線(xiàn)外，找到新的設計趨勢?！?/p>
超薄iPhone聚焦創(chuàng )新外觀(guān)
他指超薄iPhone 17的賣(mài)點(diǎn)，不在于硬件規格（如處理器、相機等），而是聚焦在創(chuàng )新外觀(guān)設計。
他又說(shuō)，超薄iPhone 17現時(shí)已知規格，包括：屏幕尺寸約6.6寸;屏幕分辨率約2,740x1,260;配備A19處理器（高階iPhone則采用A19 Pro）; 動(dòng)態(tài)島面積與目前的差不多; 采用鈦鋁合金中框，鈦的比重低于目前的Pro與Pro Max的中框（其他iPhone 17機型用鋁中框）; 配備Apple自家5G芯片; 后方僅配備一個(gè)廣角相機鏡頭。
傳最快2026年推折機
另外，科技網(wǎng)站The Information日前引述消息指，蘋(píng)果的折迭式iPhone研究，取得新進(jìn)展，最快可能在2026年推出，其外觀(guān)則與三星2020年發(fā)布的Galaxy Z Flip相似。
報道指，近月蘋(píng)果已聯(lián)絡(luò )亞洲供應商，討論制作折迭式iPhone相關(guān)配件。 不過(guò)，折迭式iPhone的技術(shù)障礙仍然存在，包括須消除折迭顯示器上的折痕，為蘋(píng)果多年來(lái)面臨的挑戰。 報道又指，設計師目標是該款iPhone折迭后厚度僅為現有機型一半，而即將推出、代號為D23的更薄iPhone，可能已經(jīng)解決厚度問(wèn)題。
蘋(píng)果周二股價(jià)跟隨大市向下，跌2.87%，收報218.54美元。
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